半导体材料是半导体行业的上游，是生产集成电路、光电子器件等的重要材料。半导体材料主要包括前端晶圆制造材料和后端芯片封装材料。前端晶圆制造材料中又分衬底材料和其他材料。衬底材料分为第一代半导体衬底材料、第二代半导体衬底材料、第三代半导体衬底材料。
第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗(Ge)半导体材料，兴起于二十世纪五十年代，带动了以集成电路为核心的微电子产业的快速发展，目前大多数的半导体器件及集成电路产品还是使用硅晶圆来制造，硅器件占到了全球销售的半导体产品的95%以上。第二代半导体材料是以砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb)为主的化合物半导体，其主要被用于制作高频、高速以及大功率电子器件，在卫星通讯、移动通讯以及光通讯等领域有较为广泛的应用。第三代半导体材料包括了以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带化合物半导体。第一二代半导体材料工艺已经逐渐接近物理极限，在微电子领域的摩尔定律开始逐步失效，而第三代半导体是可以超越摩尔定律的。相比于第一代及第二代半导体材料，第三代半导体材料在高温、高耐压以及承受大电流等多个方面具备明显的优势，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。第三代半导体材料应用可以分为微电子以及光电子领域，具体可以细分为电力电子器件、微波射频、可见光通信、太阳能、半导体照明、紫外光存储、激光显示以及紫外探测器等领域。
从材料分类看，第三代半导体材料主要有四类，包括(1)SiC；(2)III族氮化物(典型代表GaN)；(3)宽禁带氧化物(典型代表ZnO)，用于压力传感器、记忆存储器、柔性电子器件，目前技术和应用不成熟，主要产品有发光二极管、激光、纳米发电机、纳米线晶体管、紫外探测器等；(4)金刚石，用于光电子、生物医学、航空航天、核能等领域的大功率红外激光器探测器，技术和应用还在开发中。目前四类材料中以SiC、GaN两种材料为主，有三大主要下游应用，分别为光电子器件、电力电子器件和微波射频器件。第三代半导体市场规模预计未来第三代半导体市场规模稳步增长，潜在市场空间巨大。在5G通信、新能源汽车、快充、绿色照明等新兴需求崛起和国家政策大力支持的双重驱动下，预计我国第三代化合物半导体市场规模有望实现快速增长。《2020“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》指出，2020年初我国第三代半导体市场规模为94.15亿元，2020-2022年将保持85%以上平均增长速度，2022年市场规模达到623.42亿元。其中第三代半导体衬底市场规模从7.86亿元增长至15.21亿元，年复合增速为24.61%，国内半导体器件市场规模从86.29亿元增长至608.21亿元，年复合增速为91.73%。参考文献：
1、2022年第三代半导体行业研究报告-21经济网(21jingji.com)
2、粤开证券(ykzq.com)
3、中国光通信行业市场前景分析预测报告_光通信产业研究报告_研究报告_中经视野(cevsn.com)
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