走进莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目的建设现场，一眼望去，大楼主体初具雏形，部分外墙覆盖上了“色彩”。项目建设内外并行，施工车辆来回穿梭。

莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目

“目前项目正处于内外装施工阶段，预计今年年底前完工，明年实现设备搬入、投产。”成都高新区电子信息产业局相关负责人表示。

莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目，占地面积39亩，建筑面积6.5万平米，主要建设内容包括企业全国总部、技术中心、制造中心、服务中心以及核心零部件研发及产业化基地，并将同步建设中科院半导体所成都半导体材料先进激光加工技术联合实验室及培训基地、四川省全固态先进激光工程技术研究中心等项目。

项目建成后，将有力推动我国半导体领域激光装备和技术的进步，在集成电路制造前道工艺创新、先进激光技术应用与系统集成、核心零部件自主可控、专业人才培养等方面产生积极作用。

糖浆刚罐装打包下线，就被装车送往霸王茶姬、茶百道、可口可乐等企业客户那里……位于新津区的中粮生化（成都）有限公司（以下简称“成都中粮生化”）像一个巨大的“蜂巢”，这样的满产状态已持续近一年。

记者了解到，今年以来，成都中粮生化的业务量持续增长，生产线均满负荷运转，满产状态从年初持续至今。为提升产能，成都中粮生化已着手启动淀粉糖二期项目，总投资额近3亿元。二期项目与一期仅一路之隔。成都中粮生化二期项目负责人于孝民称，自己和团队只休了一半的国庆假期，“目前设计初步完成，正在进行施工图纸设计。计划年底前开工，预计明年建成投产。”

据介绍，二期项目占地1万余平米，设计年产能15万吨，智能化程度将更高。公司相关负责人于含表示，预计一期满产的状态将持续至明年，未来一期、二期设计年产能将达到27万吨，“实际销量可突破建成年产能。”